| [ economics ] in KIDS 글 쓴 이(By): IROC (Real-Thing) 날 짜 (Date): 1999년 9월 5일 일요일 오후 05시 11분 43초 제 목(Title): 매수추천: 대덕전자 이동통신부품 업체..대덕전자 국내 인쇄회로기판 업계의 종가로 불리는 대덕전자는 국내 처음으로 슈퍼컴퓨 터 주기판으로 사용되는 42층짜리 초고다층 인쇄회로기판을 국산화한 것을 비 롯해 통신기기용 임피던스보드, 메모리카드용 초박PCB, 이동전화기용 빌드업 기판 등 헤아릴 수 없을 정도의 최첨단 인쇄회로기판을 개발, 국내 인쇄회로기 판 산업 고도화에 견인차 역할을 해왔다. 특히 이 회사는 지난 83년에 200만불 수출탑 수상을 시작으로 85년 1000만불, 93년 5000만불, 그리고 지난해에는 1억불 수출탑을 수상하기에 이르렀으며 수출 이 전체 매출액의 70% 이상을 차지할 만큼 세계시장에서 이미 그 기술력을 인 정받고 있다. 특히 최근 전자제품의 라이프사이클이 단축되고 경박 단소화와 첨단화가 급격 히 진행되면서 PCB 제조기술에도 고 난이도의 첨단기술이 요구됨에 따라 대덕 전자는 이에 대응한 각종 차세대 PCB의 본격적인 개발과 양산에 나서고 있다. 이 회사는 이미 빌드업 PCB를 자체 개발해 공급하고 있으며 이동통신기기에 일부 장착되고 있는 마이크로 BGA, CSP 등과 같은 첨단 반도체 패키지용 기 판도 개발 완료해놓고 있다. 대덕전자는 올해 빌드업 기판, 반도체 모듈기판, 통신용 백패널 등 6층 이상의 고다층 제품 매출비중을 70% 이상으로 끌어올려 고부가가치 제품 위주로 전체 적인 사업구조를 바꿔나갈 계획이며 특히 첨단 정보통신기기용 고다층 임피던 스 보드는 이 회사의 주력제품이다. 이러한 첨단제품 개발에 대덕전자는 매년 매출액의 10∼15%를 지속적으로 투 자하고 있으며 올해도 첨단설비 도입과 신기술 개발에 대한 대규모 투자를 계 획하고 있다. 또한 무선통신기기용 CSP 패키지 기판과 빌드업 제품을 중심으로 한 국제적인 산업표준화 작업에도 능동적으로 참여할 방침이다. 대덕전자는 올해 빌드업기판, 고다층임피던스 보드를 중점 생산 수출해 1억4000 만달러 어치의 수출물량을 포함, 총 2750억원의 매출을 올릴 방침이다. |