| [ KAIST ] in KIDS 글 쓴 이(By): caught (꿈의극장) 날 짜 (Date): 2000년 11월 23일 목요일 오전 10시 10분 07초 제 목(Title): Re: [p]과기원, 차세대 반도체칩 제조 신 이번에 유교수님께서 개발하신 nanoporous silica는 반도체칩의 배선구조 에서 금속배선층사이에 삽입되는 층간절연막(interlayer dielectics)로 응용되는 물질일겁니다. (To my knowledge...^^) 신문에는 차세대 반도체칩 제조 신소재라는 애매모호한 표현을 썼는데 아마 층간절연막 응용을 타겟으로 이 물질이 합성되지 않았나 생각되네요. 여하튼 네이처지 표지에까지 나올 정도면 peer review를 통해 높은 평가를 받은 것 으로 여겨집니다. 축하드립니다!! |